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晶圓檢測(cè)設(shè)備主要針對(duì)晶圓切割后的外觀檢測(cè)，比如：尺寸，破損，裂粒，氣孔，裂痕，鎳層不良等等。所以也叫做晶圓切割檢測(cè)設(shè)備，是靠機(jī)器視覺來實(shí)現(xiàn)檢測(cè)的。

什么是晶圓

晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語(yǔ)之一。

高純度的硅（純度，99.99.....99，小數(shù)點(diǎn)后面9-11個(gè)9），一般被做成直徑6英寸，8英寸或者12英寸的圓柱形棒。

集成電路生產(chǎn)企業(yè)把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片（圓形），然后在上面用光學(xué)和化學(xué)蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導(dǎo)體芯片（小規(guī)模電路或者三極管的話，每片上可以有3000-5000片），這些加工好的圓形硅片就是晶圓。

之后它們將被送到半導(dǎo)體封裝工廠進(jìn)行封裝，之后的成品就是我們看到的塑封集成電路或者三極管了。

晶圓體積很小，但是要求極為嚴(yán)格，如果靠人工來檢測(cè)，那么效率，準(zhǔn)確性遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到要求，所以才有了晶圓檢測(cè)設(shè)備的誕生。

什么是晶圓檢測(cè)設(shè)備

晶圓檢測(cè)設(shè)備，主要是依靠機(jī)器視覺檢測(cè)來完成檢測(cè)要求。

工作過程：通過振動(dòng)盤自動(dòng)上料，根據(jù)設(shè)定的速度送到玻璃盤上，再通過攝像頭的拍攝，傳送到軟件，通過特點(diǎn)的算法分析產(chǎn)品的外觀，并自動(dòng)分揀良品及次品。

特點(diǎn)：自動(dòng)上下料，檢測(cè)速度可達(dá)400-1200顆/分鐘，精度可達(dá)1μ，準(zhǔn)確率99.99%

通過晶圓檢測(cè)設(shè)備來代替人工檢測(cè)，效率及準(zhǔn)確率要得到很大的提升，這也是晶圓檢測(cè)設(shè)備越來越火的原因。
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